半导体材料IC行业：COB、COG、COF、ACF工艺，接触角 90 亲水性适用于焊前和焊时的打线清理；c)硅胶、塑料、聚合体行业：硅胶、塑料、聚合体的表面粗化、刻蚀和活化；可采用 等离子体表面处理仪PTLplasma清除方式来改变BGA有机基底等表面特性；d)等离子体表面处理仪清洁了液晶显示器件：ITO电极，经ITO电极清洗后，ACF的粘接强度得到提高;e)清洗COF(ILB)接合面：清洗与晶片(Chip)接合的薄膜衬底上所有部位;f)清洗OLB(FOG)接口面：清洗液晶/PDP面板和薄膜基板之间的接口面；g)集成ic的感光薄膜：用 等离子体表面处理仪等离子法去除集成ic上的感光薄膜(保护膜)；h)清洗BGA衬底与粘结垫：通过宽幅线性等离子清洗机清洗粘结垫来提高引线粘结性和封口树脂的剪切剥离强度;i)清洁CPS：清除倒切片机(Chip)和CSP焊接球接触表面上的有机污染物。
这有助于提高组件的粘合强度。降低电路板和电导率。键合材料之间的接触电阻。
一般要求将塑料材料粘结在金属或其它塑料材料上，水接触角 与亲水性或者仅仅打印在塑料表面。为了成功地完成这个任务，液体粘合剂或油墨应当使材料的表面湿润。这些对于plasma处理技术是必不可少的。plasma清...
